搜索结果
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
2019年度国家科学技术奖公示，广工大、金洲、深南等合作研发的PCB项目上榜！
7月12日，国家科学技术奖励工作办公室发布了关于2019年度国家科学技术奖初评获奖名单的公告。 值得庆贺的是，在“20 ...查看更多
四创电子携手电子科大科技园，打造PCB市场对接平台
企业对于理想中的产业园区的冀望实则非常明晰：具备完善的平台服务体系，可提供高便利性、高黏度、高性价比的服务，并能以强大的资源整合能力满足企业现阶段及未来发展中的各种需求。 于此， ...查看更多
博敏电子“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”通过鉴定
7月13日，深圳市专家高新科技有限公司组织专家对深圳博敏电子有限公司研发的“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”进行了科技成果鉴定。 鉴定会由深圳市专家高新科技 ...查看更多
电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
Nano Dimension向意大利IIT出售DragonFly增材制造系统
全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd今天宣布已将其屡获殊荣的DragonFly Pro电子产品增材制造系统出售给Istituto Italiano di Technolog ...查看更多
